產(chǎn)品詳細介紹 3D產(chǎn)品尺寸及外形質(zhì)量檢測設(shè)備iOI（intelligent Optical Inspection）for 3D
應(yīng)用范圍：
Ø 錫膏厚度&外形測量
Ø 芯片邦定，連接器共面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量
Ø 鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量
Ø PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量
Ø IC封裝，空PCB變形測量
Ø 其他3D測量、檢查、分析解決方案
功能概述：
Ø 可量測厚度/高度平均值、最大值、最小值、體積、面積、標準差等
6項重要參數(shù)：
Ø 解析精度高達0.001mm
Ø SPC軟件功能強大，可進行X-R Chart，Cp，Cpk值等統(tǒng)計分析，有效管控制程能力同時并存3D及2D量測功能
Ø 彩色3D圖像顯示，直觀分析印刷結(jié)果
Ø 提供最佳品質(zhì)的監(jiān)控方案
Ø 快速便利的觀測介面觀看厚度/高度結(jié)果有無超限
Ø GRnR <10%
Ø 一次按鍵多項目量測
Ø 通過Fiducial Mark自動尋找檢查位置并校正Offset
Ø 高剛性架構(gòu)可吸收并消除環(huán)境振動
Ø 測量數(shù)據(jù)自動存入數(shù)據(jù)庫，自動生成
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