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DSP+ARM+FPGA三核教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱

產(chǎn)品型號：TI C6000 OMAP-L138 DSP+ARM + Xilinx Spartan-6 FPGA
產(chǎn)品代碼：TL138F-TEB
產(chǎn)品價(jià)格：0
產(chǎn)品編碼：TL138F-TEB
計(jì)量單位：個
折扣率： 0
最后更新：2019-04-19
關(guān) 注度：6002
生產(chǎn)企業(yè)：廣州創(chuàng)龍電子科技有限公司

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產(chǎn)品詳細(xì)介紹
TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力；
可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；
實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS482、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出接口等接口；
實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出；
實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；
DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；
不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；
適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學(xué)領(lǐng)域。

  TL138F-TEB是創(chuàng)龍一款基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9）+ Xilinx Spartan-6 FPGA三核新可拆式新型嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱，提供了豐富的教學(xué)實(shí)驗(yàn)例程，并提供視頻教程，適合高校以及研究所等實(shí)驗(yàn)機(jī)構(gòu)。

  可拆式DSP+ARM+FPGA三核實(shí)驗(yàn)箱TL138F-TEB提供的實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)手冊包括實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹⒃怼⒉襟E及源碼解析等，注重實(shí)驗(yàn)的過程，內(nèi)容詳實(shí)且豐富，可以幫助學(xué)生打好專業(yè)基礎(chǔ)，也有利于教師教學(xué)計(jì)劃的開展；此外，實(shí)驗(yàn)箱提供的工程資源開發(fā)例程可以用于師生項(xiàng)目開發(fā)，降低開發(fā)難度和時間成本。相對傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)箱，使用更加靈活，用途更廣，性價(jià)比更高。

開發(fā)資料
  創(chuàng)龍?zhí)峁┝舜罅康拈_發(fā)資料，包含視頻教程、中文數(shù)據(jù)手冊，創(chuàng)造了DSP+ARM+FPGA平臺開發(fā)的新局面，已成為DSP+ARM+FPGA開發(fā)者的重要合作企業(yè)。
教學(xué)資源
（1）提供視頻教程3套：《TMS320C6748 DSP教程》、《SYS/BIOS系統(tǒng)開發(fā)入門》、《OMAP-L138 DSP+ARM雙核通信教程》；
（2）提供完整的實(shí)驗(yàn)代碼，以及適合教學(xué)的《教學(xué)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)手冊》，目錄詳見附錄A，教學(xué)實(shí)驗(yàn)主要包括：
ARM實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建與Linux開發(fā)基礎(chǔ)
系統(tǒng)移植開發(fā)實(shí)驗(yàn)
Linux設(shè)備驅(qū)動程序開發(fā)實(shí)驗(yàn)
基于CCS的ARM基礎(chǔ)外設(shè)實(shí)驗(yàn)
Linux Qt圖形界面開發(fā)入門實(shí)驗(yàn)
DSP實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建與CCS開發(fā)基礎(chǔ)
DSP基礎(chǔ)外設(shè)實(shí)驗(yàn)
語音類實(shí)驗(yàn)
DSP算法實(shí)驗(yàn)
圖像類實(shí)驗(yàn)
視頻類實(shí)驗(yàn)
綜合類實(shí)驗(yàn)
FPGA實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建與ISE開發(fā)基礎(chǔ)
FPGA基礎(chǔ)外設(shè)實(shí)驗(yàn)
DSP與FPGA雙核通信實(shí)驗(yàn)
ARM與DSP雙核通信實(shí)驗(yàn)
DSP與FPGA雙核通信實(shí)驗(yàn)
ARM、DSP與FPGA三核通信實(shí)驗(yàn)

工程資源
（1）提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
（2）提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼、文件系統(tǒng)源碼；
（3）提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；
（4）提供豐富的入門教程、開發(fā)案例，含OMAP-L138與FPGA通信例程；
（5）提供詳細(xì)的DSP+ARM雙核通信教程，完美解決雙核開發(fā)瓶頸；
（6）提供基于Qt的圖形界面開發(fā)教程；
（7）提供豐富的Demo程序，部分開發(fā)例程詳見附錄B，開發(fā)例程主要包括：
基于ARM端的裸機(jī)開發(fā)例程
基于ARM端的Linux開發(fā)例程
基于DSP端的裸機(jī)開發(fā)例程
基于DSP端的SYS/BIOS開發(fā)例程
基于SYSLINK的雙核開發(fā)例程
基于DSPLINK的雙核開發(fā)例程
基于TL_IPC的雙核開發(fā)例程
基于PRU的匯編開發(fā)例程
基于FPGA端的開發(fā)例程

技術(shù)支持
（1）協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測試，減少硬件設(shè)計(jì)失誤；
（2）協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題；
（3）協(xié)助產(chǎn)品故障判定；
（4）協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼；
（5）協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā)；
（6）提供長期的售后服務(wù)。

增值服務(wù)
主板定制設(shè)計(jì)
核心板定制設(shè)計(jì)
嵌入式軟件開發(fā)
項(xiàng)目合作開發(fā)
技術(shù)培訓(xùn)

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